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LSI（大規模集積回路）設計は、スマートフォン、家電、車載システムなどの電子機器に組み込まれる半導体チップを設計する仕事です。主に、仕様策定、論理設計、回路設計、レイアウト設計、検証・テストなどの工程を経て、高性能で低消費電力の半導体を開発します。

LSI設計の知見を生かし、ハードウエアに近い層の組み込みソフトウエア開発を中心に、多様化・高度化するニーズに対応します。要件定義から設計、実装、評価まで一貫した開発プロセスを提供し、車載、産業機器、IoTなど幅広い分野に貢献。リアルタイム制御や高性能演算技術を駆使し、最適なソリューションを実現します。

車載制御のモデルベース開発（MBD）では、要件定義、設計、実装、評価、および第三者評価／レビューを行います。組み込みソフトウエア開発エンジニアとして、MATLAB/Simulinkを用いたモデル設計やコード生成、シミュレーションによる動作検証を実施。要求仕様を基に制御モデルを構築し、HILS（Hardware-in-the-Loop Simulation）や実車試験での評価も担当します。また、他社との協業やレビューを通じて品質向上を図り、開発効率の向上と不具合の早期検出を目指します。

AI開発のパートナーとして、学習データの作成からアルゴリズム設計、エッジデバイスへの実装までトータルに支援します。AI導入のコンサルティング、モデルの最適化、評価・改善も対応可能です。顧客の課題に応じたカスタマイズソリューションを提供し、最新技術を活用した高精度なAIシステムの構築をサポートします。